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microme|x

來源:英華檢測    發布時間:2016-12-20    瀏覽次數:5390

phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統,主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測
它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統中,同時具有創新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質量,可以用于故障分析實驗室以及生產車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件,用于PCB裝配的自動檢測,提供更高的缺陷覆蓋率,同時提高了生產效率。

主要功能

  • 高放大倍率
  • 熟練的操作
  • 高度的可再現性
  • 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管,可進行達0.5微米的細節探測
  • 可選:
    • x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI),以達到極高的缺陷覆蓋率,具有高放大倍率和可再現性
    • 通過高動態溫度穩定的DXR數字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS(幀每秒)的清晰的活動影像
    • 10秒內的三維計算機斷層掃描
    • 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集


顧客利益

  • 組合的二維 /三維CT操作
  • 通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集
    • 組合的二維 /三維CT操作
    • 檢測步驟的自動化是可能的
    • 明顯的易用性

應用


電力電子設備

將功率半導體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器,基板空洞是可見的,半導體的焊點是無空洞的,甚至薄鋁焊線也是可見的。




安裝好的印刷電路板

通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像





半導體與其他電子元件

直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點X射線圖像





  • x|aminer[2016-12-20]

    phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統, 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測

  • X-cube[2016-12-21]

    seifert x-cube 高度多功能的160千伏放射鏡檢測系統,用于現場測試和各種小試樣的小系列檢測,包括輕金屬鑄件、鋼構件、塑料、陶瓷和特種合金。 該系統的設計在應用中具有很大的靈活性,如生產、進貨檢測、故障分析或研究和開發 。 憑借其集成的圖像增強系統-Seifert VISTAPLUS-, 標準版的可編程系統可提供快速和高品質的檢測。 它可以處理重型及大型的測試樣品,且可以快速對其進行裝卸。 易于對經驗證的圖像增強系統進行操作與編程,有助于用戶準確保存并做出正確的檢測決定。

  • nanome|x[2016-12-20]

    phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統,設計用于檢測半導體及SMT行業的高品質的組件和互連 該系統具有良好的性能和多功能性,可用于二維X射線檢測,以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包, phoenix nanome|x是可選的系統,用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。

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