工業微米CT v|tome|x s

工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

微焦點CT(micro ct)顯示一個表達式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

玻璃纖維增強塑料制成的物體的nanoCT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 μm.

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)基本用于檢測地質樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。

生物甲烷石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構造可視化。 2微米的體素分辨率可進行內部構造分析。（圖片由哥廷根大學的地球科學中心提供）

用X射線進行的三維測量是獨有的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得很多的曲面點 - 包括很多無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合的規定尺寸。
CAD 差異 分析和測量對氣缸蓋3個裝置

在塑料工程中，高分辨率的X射線技術用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優化鑄造和噴涂過程。 X射線計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)提供具有以下物體特點的三維圖像：如晶粒流模式和填料分布,以及低對比度缺陷。

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層： 19股線進入，但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。