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工業微米CT v|tome|x s

來源:英華檢測    發布時間:2016-12-20    瀏覽次數:8386

phoenix v|tome|x s


—— 多功能的高分辨率系統,用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量

為達到高度的靈活性,phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備:180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點管. 由于這種獨特的組合,該系統是一個非常有效且可靠的工具,熟練應用于對低吸收材料的極高分辨率掃描以及對高吸收物體的三維分析。


特色


主要功能
  • 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦雙管組合是可能的(180千伏/ 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管)
  • 高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的|燈絲(可選)確保了長期穩定性和系統效率
  • 通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集
  • 通過高動態溫度穩定的DXR數字探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的活動影像


顧客利益


  • 三維測量包用于空間測量,具有極高精度,再現性和親和力
  • 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的
  • 使用良好的軟件模塊以確保極高的CT質量且便于使用,例如
    • 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的三維測量: 全自動化執行的CT掃描,重建和分析過程
    • 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建

應用案例展示



三維計算機斷層掃描


工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用,如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

微焦點CT(micro ct)顯示一個表達式探針: 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。



材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷,但也用來對地質或生物樣品進行分析。材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

玻璃纖維增強塑料制成的物體的nanoCT ®: 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 μm.




地質情況與探測

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)基本用于檢測地質樣品,例如新資源的探索。高分辨率CT系統以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像,并幫助辨認特定的樣本特征,如含油巖石中空洞的大小和位置。


生物甲烷石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出,以更好地使空隙構造可視化。 2微米的體素分辨率可進行內部構造分析。(圖片由哥廷根大學的地球科學中心提供)




測量

用X射線進行的三維測量是獨有的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比,對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得很多的曲面點 - 包括很多無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體,如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包,其中包含空間測量所需的工具,從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的精度,可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量,CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合的規定尺寸。
CAD 差異 分析和測量對氣缸蓋3個裝置




塑料工程

在塑料工程中,高分辨率的X射線技術用于通過探測縮孔、水泡、焊接線和裂縫并分析缺陷來優化鑄造和噴涂過程。 X射線計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)提供具有以下物體特點的三維圖像:如晶粒流模式和填料分布,以及低對比度缺陷。

鑄造失效分析后噴鑄齒輪的微焦距計算機斷層掃描(micro ct)圖像。沿齒處材料較集中,縮孔已經形成。顏色指示縮孔的大小。


傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中,高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無需拆卸設備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度,生成了入口區,出口區和壓接區本身(綠色)的3個層析層: 19股線進入,但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料,壓接區內形成了小空洞。





  • 工業微納米CT v|tome|x m[2016-12-19]

    phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統,用于三維計量和分析,高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,貝克休斯公司獨特的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統,用于工業過程控制和科研應用。 該系統提供300千伏下業內放大倍率,并以其高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT(click & measure | CT)自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置,可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息: 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT?到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。

  • v|tome|x L300[2016-12-20]

    v|tome|x L 300 —— phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統,用于二維和三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測 此設備配有**個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,確保了300千伏的世界上良好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克,長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如注射噴口或渦輪葉片的三維測量(如首件檢測)的極好的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應任何種類的工業和科學高分辨率CT應用。

  • v|tome|x L 240 工業CT[2016-12-20]

    v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統,用于如大型鑄件,焊接接縫,電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。

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